
证券日报网讯 广电计量11月6日在互动平台恢复投资者发问时暗示,现在公司可处置高端芯片的微弱、多层残障的识别与浮现,通过InGaAs、OBIRCH和Thermal热门成就不错精准捕捉到芯片里面微弱的电应力、工艺结构等残障形成的走电或短路极度,通过高鉴别纳米管CT不错用无损定位2.5D、3D高阶封装里面的微弱残障,同期不错蚁合DPA/DB-FIB/P-FIB/TEM进行先进封装芯片的封装工艺监控、高阶芯片如4nm工艺修订等,为高端算力芯片的计算与制造提供考据及分析劳动。
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